镍钯金和沉金的区别

镍钯金和沉金是电子制造中用于PCB表面处理的两种不同工艺，它们的主要区别在于应用领域、目的和工艺流程：

镍钯金

应用领域 ：主要用于提高铜面的性能和稳定性。

工艺流程 ：包括除油、微蚀、预浸、活化、沉镍、沉钯、沉金和烘干等步骤。

特点 ：

非选择性表面处理技术。

镀层耐用性稳定，可阻焊性优异，兼容性好，镀层平整度高，适合高密度焊盘。

防止铜氧化，提高焊接性能和耐磨性，以及防止高温氧化。

沉金

应用领域 ：主要用于实现表面贴装，提高连接可靠性，解决电迁移问题。

工艺流程 ：通过化学沉铜方式在铜面上形成一层金层。

特点 ：

化学沉铜方式，金层厚度较大。

提供优异的电导性和低表面张力。

沉金层能够紧密覆盖在铜面上，提供良好的接触面。

总结

目的不同 ：镍钯金主要用于提高铜面的性能和稳定性，而沉金主要用于表面贴装和解决电迁移问题。

工艺流程差异 ：镍钯金在镍和金之间多加一层钯，而沉金直接将金层沉积在铜面上。

应用范围 ：镍钯金由于其优异的工艺特性，适用于更精密的PCB，而沉金则广泛应用于需要长期保护线路板的场合。

希望这些信息能够帮助你理解镍钯金和沉金之间的区别

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